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　　1.基體金屬磁化：磁性法測(cè)量受基體金屬磁性變化的影響(在實(shí)際應(yīng)用中，低碳鋼磁性的變化可以認(rèn)為是輕微的)。為了避免熱處理、冷加工等因素的影響，應(yīng)使用與鍍件金屬具有相同性質(zhì)的鐵基片上 對(duì)儀器進(jìn)行校對(duì)。

　　2.邊緣效應(yīng)：本儀器對(duì)試片表面形狀的陡變敏感，因此在靠近試片邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進(jìn)行測(cè)量是不可靠的。

　　3.基體金屬厚度：每一種儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度，大于這個(gè)厚度測(cè)量就不受基體厚度的影響。

　　4.曲率：試件的曲率對(duì)測(cè)量有影響，這種影響是隨著曲率半徑減小明顯增大。因此不應(yīng)在試件超過允許的曲率半徑的彎曲面上測(cè)量。

　　5.附著物質(zhì)：本儀器對(duì)那些妨礙探頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質(zhì)敏感。因此必須清除附著物質(zhì)，以保證探頭與覆蓋層表面直接接觸。

　　6.磁場(chǎng)：周圍各種電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強(qiáng)磁場(chǎng)，會(huì)嚴(yán)重地干擾磁性測(cè)量厚度的工作。

　　7.表面粗糙度：基體金屬和表面粗糙度對(duì)測(cè)量有影響。粗糙度增大，影響增大。粗糙表面會(huì)引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差。每次測(cè)量時(shí)，在不同位置上增加測(cè)量的次數(shù)，克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙還必須在未涂覆的粗糙相類似的基體金屬試件上取幾個(gè)位置校對(duì)儀器的零點(diǎn);或用沒有腐蝕性的溶液除去在基體金屬上的覆蓋層，再校對(duì)儀器零點(diǎn)。

　　8.試片的變形：探頭使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上會(huì)出現(xiàn)不太可靠的數(shù)據(jù)。

　　9.探頭的放置：探頭的放置方式對(duì)測(cè)量有影響，在測(cè)量中使探頭與試樣表面保持垂直。

　　10.讀數(shù)次數(shù)：通常儀器的每次讀數(shù)并不*相同。因此必須在每一測(cè)量面積內(nèi)取幾個(gè)測(cè)量值，覆蓋層厚度的局部差異，也要求在給定的面積內(nèi)進(jìn)行測(cè)量，表面粗糙時(shí)更應(yīng)如此。